我繪製了記憶體容量與需求的關係圖，並試圖打破我自己的模型。 @zephyr_z9 我有漏掉什麼嗎？ SK Hynix 的前瞻本益比約為 6，看起來真是個絕對的便宜貨。 記憶體 - $MU、三星、SK Hynix、$SNDK - HBM 在沒有先進的 2.5D 封裝的情況下是無法使用的。HBM 堆疊必須放置在 GPU/ASIC 旁邊的矽介面上，然後整合成一個單一的封裝。這一步驟就是 CoWoS 所提供的。如果你無法封裝，就無法運送基於 HBM 的加速器，即使 DRAM 晶圓存在。 - CoWoS 的產能增長速度比 DRAM 晶圓的產出慢。擴展 CoWoS 需要新的工具、無塵室空間和專門的供應鏈輸入（大型介面、先進基板、TSV 工藝）。這些的交貨時間比 DRAM 廠房產能變化要長。 - AI 加速器對封裝的需求很高。單個 AI 加速器封裝可能會消耗大量的 CoWoS 產能，因為介面很大且良率較低。這使得每月的有效「單位數量」低於人們從晶圓基礎思維中預期的數量。 - 大多數高容量的 AI 加速器依賴於 TSMC 的 CoWoS。雖然存在替代方案（三星 I-Cube/X-Cube、英特爾 EMIB/Foveros），但目前生態系統和產量主要集中在 CoWoS 上，這造成了一個單一的瓶頸。 - 封裝瓶頸會影響 HBM 供應。HBM 供應商可以生產晶圓，但如果最終模組或加速器封裝的封裝產能緊張，HBM 配額就會被分配，並看起來像是供應短缺。