我绘制了内存容量与需求的关系，并试图打破我自己的模型。 @zephyr_z9 我是不是漏掉了什么？ SK海力士的前瞻市盈率约为6，看起来绝对是个便宜货。 内存 - $MU，三星，SK海力士，$SNDK - HBM在没有先进的2.5D封装的情况下是不可用的。HBM堆叠必须放置在GPU/ASIC旁边的硅中介上，然后集成到一个单一的封装中。这个步骤就是CoWoS所提供的。如果你不能封装，就无法发货基于HBM的加速器，即使DRAM晶圆存在。 - CoWoS的产能增长速度慢于DRAM晶圆的产出。扩展CoWoS需要新的工具、洁净室空间和专业的供应链输入（大型中介、先进基板、TSV工艺）。这些的交货时间比DRAM工厂的产能变化要长。 - AI加速器对封装的需求很高。一个AI加速器的封装可能会消耗大量的CoWoS产能，因为中介很大，良率更难。这使得有效的“每月单位”低于人们从晶圆基础思维中预期的水平。 - 大多数高容量的AI加速器依赖于台积电的CoWoS。虽然存在替代方案（三星I-Cube/X-Cube，英特尔EMIB/Foveros），但今天的生态系统和产量主要集中在CoWoS上，这造成了一个单一的瓶颈。 - 封装瓶颈会影响HBM供应。HBM供应商可以生产晶圆，但如果最终模块或加速器封装的封装产能紧张，HBM分配就会被限制，看起来像是供应短缺。