Я построил график емкости памяти против спроса и пытаюсь сломать свою собственную модель. @zephyr_z9 Я что-то упускаю? Прогнозируемый P/E около 6 на SK Hynix выглядит как абсолютная находка. Память - $MU, Samsung, Sk Hynix, $SNDK - HBM не может использоваться без продвинутой упаковки 2.5D. Стacks HBM должны быть размещены рядом с GPU/ASIC на кремниевом интерпозере, а затем интегрированы в один пакет. Этот этап и обеспечивает CoWoS. Если вы не можете упаковать, вы не можете отправить ускорители на основе HBM, даже если вафли DRAM существуют. - Емкость CoWoS увеличивается медленнее, чем выход вафель DRAM. Расширение CoWoS требует новых инструментов, чистых помещений и специализированных поставок (большие интерпозеры, продвинутые подложки, процессы TSV). У них более длительные сроки выполнения, чем изменения емкости фабрики DRAM. - Ускорители ИИ требуют много упаковки. Один пакет ускорителя ИИ может потреблять много емкости CoWoS, потому что интерпозеры большие, а выходы сложнее. Это делает эффективные "единицы в месяц" ниже, чем люди ожидают от мышления на основе вафель. - Большинство высокообъемных ускорителей ИИ зависят от CoWoS TSMC. Существуют альтернативы (Samsung I-Cube/X-Cube, Intel EMIB/Foveros), но экосистема и объем сегодня в основном сосредоточены вокруг CoWoS, что создает единую точку узкого места. - Узкие места в упаковке передаются на поставки HBM. Поставщики HBM могут производить вафли, но если емкость упаковки для окончательных модулей или пакетов ускорителей ограничена, распределение HBM становится ограниченным и выглядит как нехватка поставок.