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Zephyr
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10 小時前·
你有聽我說話嗎，匿名者？？ 「未來 HBM 的生產能力將從前端流程（晶圓製造）轉向後端流程，例如測試。換句話說，後端能力——包括封裝和檢查——將成為決定 HBM 生產能力擴張速度的關鍵變數。」