Você me ouviu, anon?? "A capacidade de produção de HBM daqui para frente irá mudar dos processos de front-end (fabricação de wafers) para processos de back-end, como testes. Em outras palavras, as capacidades de back-end—incluindo embalagem e inspeção—se tornarão a variável crítica que determina o ritmo da expansão da capacidade de HBM."