$POET Hybrid-Integrated 1.6T 2xFR4 Transmitter PIC technologie presentatie De kern is de gepatenteerde POET Optical Interposer™. Met chip-schaal hybride integratie wordt 1.6Tbps gerealiseerd zonder actieve uitlijning/wire bonding, wat de explosieve vraag naar bandbreedte in AI/datacenters oplost en uitbreidbaar is tot meer dan 3.2T. 1. Superieure RF-integriteit: Wire-bond-vrije interconnects leveren impedantie-gematchte, low-loss RF-paden. 2. Schaalbaarheid in productie: Passieve wafer-level bonding maakt geautomatiseerde, hoge-opbrengst productie mogelijk. 3. Compact thermisch ontwerp: Kortere elektrische paden en verminderd aantal componenten vereenvoudigen koeling. 4. Toekomstbestendige schaalbaarheid: De hybride aanpak schaalt naadloos naar 3.2T en verder.