Tenía curiosidad por saber qué va a hacer Apple con la fotónica de silicio, El reclutador de Apple me contactó para postularme. Sin embargo, debido a un problema desconocido de inicio de sesión, no pude aceptarlo durante unos días y simplemente se completó.

Una conversación con mi hermano, que trabaja $MU una empresa estadounidense de memoria, "¿A qué te dedicas en tu empresa?" "No es HBM, es NAND." "¿Dijiste que lo apilaste y que hiciste HBF?" "¿Cómo lo supiste?" "El profesor Kim Jung-ho no para de hablar de ello, ¿es realmente necesario?" (Continuará en la siguiente parte)

$POET Anunciado Tecnología de PIC de transmisor híbrido integrado 1.6T 2xFR4 En esencia, el patentado POET Optical Interposer™. La integración híbrida a escala de chip permite 1,6 Tbps sin alineación activa/unión de cables, abordando demandas explosivas de ancho de banda en IA/centros de datos y escalable hasta 3,2T y superiores 1. Integridad RF superior: Los interconectores sin enlace de cable proporcionan caminos RF adaptados a impedancias y baja pérdida. 2. Escalabilidad de fabricación: El enlace pasivo a nivel de oblea permite una producción automatizada y de alto rendimiento. 3. Diseño térmico compacto: Trayectorias eléctricas más cortas y menor número de componentes simplifican la refrigeración. 4. Escalabilidad preparada para el futuro: El enfoque híbrido escala perfectamente hasta 3,2T y más allá.